IC測試原理解析.pdf

IC測試原理解析(第一部分)
本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理， 內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術(shù)語。
第一章 數(shù)字集成電路測試的基本原理
器件測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。 因此，測試工程師必須對計(jì)算機(jī)科學(xué)編程和操作系統(tǒng)有詳細(xì)的認(rèn)識。測試工程師必須清楚了解測試設(shè)備與器件之間的接口，懂得怎樣模擬器件將來的電操作環(huán)境，這樣器件被測試的條件類似于將來應(yīng)用的環(huán)境。
首先有一點(diǎn)必須明確的是，測試成本是一個(gè)很重要的因素，關(guān)鍵目的之一就是幫助降低器件的生產(chǎn)成本。甚至在優(yōu)化的條件下，測試成本有時(shí)能占到器件總體成本的40%左右。良品率和測試時(shí)間必須達(dá)到一個(gè)平衡， 以取得最好的成本效率。