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多層板PCB壓合后的理論厚度計算基于各層材料（芯板、半固化片、銅箔等）的厚度疊加，需結合材料特性（如半固化片的固化收縮率）進行計算。以下是詳細說明：

一、核心材料與參數

1. 芯板（Core）
- 厚度：制造商提供的固定值（如0.1mm、0.5mm、1.0mm等），單位通常為毫米（mm）或微米（μm）。
- 含內層銅箔：芯板厚度已包含內層銅箔厚度（如1oz銅箔約35μm），計算時直接使用芯板標稱厚度。
2. 半固化片（Prepreg，PP片）
- 未固化厚度（T_pp_raw）：制造商提供（如7628、2116、1080等型號對應不同厚度，常見范圍50μm~200μm）。
- 固化收縮率（S）：通常為10%~15%（具體需參考材料規格，公式：固化后厚度 = 未固化厚度 × (1 - 收縮率)）。
3. 銅箔（Copper Foil）
- 外層銅箔厚度（T_cu）：常用1oz（35μm）、0.5oz（18μm）、2oz（70μm），壓合后厚度基本不變，需單獨計入總厚度。

二、層疊結構與厚度計算邏輯

以n層板為例，典型層疊結構為（從頂層到底層）：
外層銅箔 + 半固化片 + 芯板 + 半固化片 + ... + 芯板 + 半固化片 + 外層銅箔
（注：芯板數量 = 內層芯板數，半固化片數量 = 芯板數 + 1，具體結構需根據設計分層確定。）

計算公式





- 芯板總厚度：若有  m  塊芯板，厚度為  \sum T_{\text{core}_i} 。
- 半固化片總厚度：若有  k  片半固化片，每片固化后厚度為  T_{\text{pp}_j} \times (1 - S_j) ，總和為  \sum [T_{\text{pp}_j} \times (1 - S_j)] 。
- 外層銅箔總厚度：頂層和底層銅箔厚度之和（若單面壓合則僅加一層）。

三、舉例說明（4層板典型結構）

層疊結構（從頂到底）：

1. 頂層銅箔（0.5oz，18μm）
2. 半固化片（1080型，未固化厚度75μm，收縮率12%）
3. 芯板（含內層銅箔，厚度0.5mm）
4. 半固化片（同上層，75μm，收縮率12%）
5. 底層銅箔（0.5oz，18μm）

計算步驟

1. 半固化片固化后厚度：
75μm \times (1 - 0.12) = 66μm = 0.066mm （兩片共  0.066 \times 2 = 0.132mm ）。
2. 芯板厚度：直接使用標稱值  0.5mm 。
3. 外層銅箔總厚度： 18μm + 18μm = 36μm = 0.036mm 。
4. 總厚度：
0.5mm（芯板） + 0.132mm（半固化片） + 0.036mm（銅箔） = 0.668mm 。

四、注意事項

1. 材料規格依賴：
- 半固化片收縮率、芯板厚度、銅箔厚度需嚴格參考制造商數據（如Isola、生益科技等品牌規格書）。
- 不同型號半固化片（如7628收縮率高于1080）會顯著影響結果。
2. 層疊設計差異：
- 多層板可能包含盲埋孔、特殊層（如電源層、接地層），需根據實際分層結構調整計算（如增加芯板或半固化片數量）。
- 內層銅箔若為厚銅（如3oz以上），需確認是否計入芯板厚度（通常已包含）。
3. 理論值與實際生產的差異：
- 壓合過程中壓力、溫度、時間等因素可能導致微小偏差（通常允許±5%公差）。
- 實際生產前需通過PCB廠商的DFM（可制造性設計）確認厚度可行性。

五、總結公式




-  m ：芯板數量， k ：半固化片數量， n ：外層銅箔層數。

通過明確層疊結構并代入材料參數，可快速計算多層板PCB壓合后的理論厚度。實際應用中需與PCB制造商緊密溝通，確保材料參數和工藝要求一致。