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BTAMP_Ver1.0.pdf

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用最新版AD10畫(huà)的帶藍(lán)牙功能的D類功放（上傳PCB）:

左上角的是藍(lán)牙模塊。稍靠右的是NE5532運(yùn)放隔離芯片。中間的多腳芯片是TI的D類功放芯片，左邊是模擬輸入部分，右邊是功率輸出部分。底層大面積鋪地做D類功放芯片散熱，同時(shí)起屏蔽作用！左邊小信號(hào)模擬地和右邊功率地分開(kāi)，然后通過(guò)功放芯片底部散熱墊連接一點(diǎn)接地！

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