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okokokok好好好好好好

1、先準備這款電子產(chǎn)品的電路板，至少準備三個。

??2、拆解其中一個，進行復(fù)制；復(fù)制分以下步驟進行：

??（1）了解產(chǎn)品的單片機是否需要進行程序解析，如果需要，則需要拆下單片機進行保存；

??（2）對電路板上的電子元件進行抄寫、測量，并做好位置標識；

??（3）復(fù)制PCB線路圖；抄寫完畢后進行線路板打樣。

??3、線路板打樣后，將準備好的元件拆解，并移植到新的生產(chǎn)好的線路板上面，然后進行裝機測試！

??（1）如果測試有問題，首先檢查元件是否移植正確，再檢查復(fù)制的線路圖是否有問題。如果移植裝機測試通過，則證明線路板抄寫無誤。

??（2）接下來按抄寫的元件進行購買，并將新元件焊接到做好的線路板上，再裝機測試。如果發(fā)現(xiàn)異常，證明購買的元件不正確，這時要檢查兩方面：檢查購買的元件是否和抄寫的元件一致，或檢查抄寫的元件是否有抄寫錯誤的位置；然后矯正電子元件，并裝機。

??（3）最后處理單片機程序，破解單片機程序裝機測試，將新單片機換到已經(jīng)做好的電路板上進行測試。

??4、樣板出現(xiàn)的錯誤一一排查完畢后就可以制作樣機了，沒有出現(xiàn)問題就可以批量性生產(chǎn)了。
專業(yè)pcb制造
陳生
13006651771(微信同號）
pcb68888@163.com

小白先看看自己的外殼，在來設(shè)計，在來談?wù)勀阋臄?shù)據(jù)和硬件的誤差

專業(yè)pcb制造
陳生
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在Altium Designer 9（AD9）中去除飛線的方法主要有以下幾種：
1.?快捷鍵N：在PCB界面按下快捷鍵N，會彈出一個菜單，選擇“Hide Connections”然后選擇“All”可以隱藏所有飛線；如果想顯示飛線，選擇“Show Connections”然后選擇“All”即可顯示所有飛線。
2.?菜單欄操作：在PCB界面，點擊菜單欄里面的“View”，在下拉菜單里面選擇“Connects”，然后選擇“Hide All”隱藏所有飛線，選擇“Show All”顯示所有飛線。
3.?單個元器件飛線：在“View”菜單下的“Connects”中，選擇“Show Component Nets”，則鼠標變?yōu)槭郑c擊器件，器件的飛線就會出現(xiàn)；如果想顯示特定網(wǎng)絡(luò)的飛線，選擇“Show Net”即可。
4.?PCB選項設(shè)置：在PCB界面，選擇軟件右下角的“PCB”菜單，選擇“PCB Options”，在“From-to Edit”選項中可以隱藏飛線。同樣，在這個窗口下，選擇相應(yīng)的選項也可以顯示飛線。
通過上述方法，大家可以根據(jù)需要隱藏或顯示AD9中的飛線。
對于制版沒什么影響，只影響你的效果，飛線代表的是你的網(wǎng)絡(luò)還沒有完整
第2問題
1、在原理圖中找到這根網(wǎng)絡(luò)，按住Alt鍵，點擊該網(wǎng)絡(luò)就同步顯示PCB中的網(wǎng)絡(luò)；但是有時候想反向通過PCB找網(wǎng)絡(luò)這個方法就不大可行；
2、通過Tab鍵實現(xiàn)。PCB中點擊某一段網(wǎng)絡(luò)，按一下Tab鍵顯示兩個節(jié)點間的網(wǎng)絡(luò)，再按一下Tab鍵全選該網(wǎng)絡(luò)。

專業(yè)pcb制造
陳生
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謝謝樓主的分享！

PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝

一、PCB過孔是什么意思？

PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB 的尺寸，可以層堆疊。通過在 PCB 的每一層上放置銅焊盤并在其中鉆一個孔來構(gòu)建過孔。

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PCB過孔

二、PCB過孔組成

筒體——用于填充滲透孔的導(dǎo)電管。

焊盤——將筒體的所有端部連接到其走線。

Antipad——這是一個間隙孔，用于分隔非連接層和筒體。

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PCB過孔組成

三、PCB過孔類型

這里主要介紹5種PCB過孔類型：

1、通孔

2、盲孔

3、埋孔

4、微孔

5、焊盤內(nèi)通孔

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PCB過孔類型

1、通孔

通孔是 PCB 中最常見的通孔類型。通過在 PCB 上鉆一個孔并用導(dǎo)電材料（例如銅）填充來創(chuàng)建的。

通孔通常用于將組件連接到PCB的其他層，并且提供結(jié)構(gòu)支撐。通孔是從PCB頂層鉆到底層。當(dāng)你把裸板PCB 對著太陽，太陽光可以透過的就是通孔。

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通孔及其連接的銅跡線的 3D 視圖

2、盲孔

盲孔與通孔類似，但是盲孔只有部分穿過PCB，將外層銅層連接到內(nèi)部，而不會穿過PCB，盲孔非常適合空間有限的多層PCB。

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盲孔 3D 前視圖

3、埋孔

埋孔完全隱藏在PCB的各層內(nèi)部，連接PCB的2個或者多個內(nèi)部銅層。非常適合空間限制比較高的高密度PCB。

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埋孔的 3D 前視圖

4、微通孔 (uVia)

微通孔是非常小的過孔，用于空間有限的高密度 PCB。用于連接PCB的內(nèi)層，一般來講最大直徑為0.15毫米，最大縱橫比為1:1，最大深度為0.25毫米。

微孔非常適合高速信號，通常用于手機和其他緊湊型電子產(chǎn)品。

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普通微孔和堆疊孔的 3D 前視圖

5、焊盤內(nèi)通孔

由于高信號速度以及 PCB 元件的厚度和密度，因此才產(chǎn)生了?Via-in-pad?方法。標準過孔結(jié)構(gòu)和VIPPO可以保證信號的布線能力和完整性。

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焊盤內(nèi)通孔

焊盤內(nèi)過孔中的過孔放置在外部安裝元件的焊盤中。焊盤內(nèi)過孔有2個優(yōu)點：

1、信號路徑擴展，消除了電感和電容的影響

2、減少了PCB板的尺寸并容納了小接地的尺寸

焊盤內(nèi)的過孔比較適用于BGA組件。要注意的是使用焊盤內(nèi)通過需要使用背鉆工藝，通過背鉆去除在通孔剩余部分的信號回波。

四、PCB過孔處理工藝

為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。

這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔焊盤之間的短路或者焊料芯吸穿過通孔，適當(dāng)?shù)奶幚砜梢越档凸收吓懦头倒さ拇螖?shù)。

1、帳篷式過孔

帳篷式過孔我的理解就是就是像帳篷一樣，中間是空的，上面給封住了。非導(dǎo)電阻焊層覆蓋孔末端的兩個焊盤，有效密封開口。

當(dāng)制造商使用干膜阻焊層時，帳篷是一種流行的工藝。干膜厚度為 4 密耳，可以有效覆蓋大孔，并且不會破裂太多。

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2、堵塞過孔

用不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膏堵塞一端或兩端的過孔，可防止焊接過程中焊料流過或芯吸。為了讓環(huán)氧樹脂有效地堵塞孔，通常過孔的直徑限制為最大 20 密耳。制造商經(jīng)常用阻焊層覆蓋堵塞的通孔。

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3、填充過孔

制造商通常使用非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂漿料填充常規(guī)或侵入的過孔。這些填充過孔的阻焊層距離焊盤僅幾密耳。對于中密度 PCB 來說，這是一個很好的折衷方案，因為阻焊層的存在降低了通孔和相鄰焊盤之間焊料橋接的可能性。

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4、導(dǎo)電填充過孔

很多制造商都會用導(dǎo)電膏填充微過孔，以增強其導(dǎo)電性。這種填充可以是帶有銅的環(huán)氧樹脂，盡管有時也使用純銅進行填充。

導(dǎo)電填充可以將電信號從電路板的一側(cè)有效傳輸?shù)搅硪粋?cè)，同時還增強其熱傳遞性能。事實上，導(dǎo)電填充也適用于所有其他類型的通孔。

五、PCB通過作用

1、信號布線

大量PCB 板使用通孔進行信號布線。較厚的板使用埋孔或盲孔，輕板使用微孔。

2、電源布線

也可以使用盲孔，但大多數(shù) PCB 板中的通孔都限制使用用于電源和接地網(wǎng)絡(luò)布線的寬通孔。

3、逃逸布線

較大表面貼裝(SMT) 的元件大多使用通孔進行逃逸布線。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布線，但焊盤內(nèi)通孔可用于固體封裝，例如高引腳數(shù) BGA。

4、連接

通孔或盲孔可用于提供與平面的多個連接。例如，一條帶有縫合過孔的金屬條圍繞電路敏感區(qū)域，將其與接地層連接起來以提供 EMI 保護。

5、熱傳導(dǎo)

通孔可用于從組件通過其連接的內(nèi)部平面層向外傳導(dǎo)熱。通常，熱通孔需要密集的盲孔或通孔，其中這些通孔必須位于這些器件的焊盤中。

專業(yè)pcb制造
陳生
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PCB板制作流程一般包括以下步驟：

1.?設(shè)計電路原理圖：根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求，設(shè)計出電路原理圖，描述電路中各個元器件之間的連接關(guān)系和電路的工作原理。

2.?PCB布局設(shè)計：在電路原理圖的基礎(chǔ)上，將電路原理圖中的元器件和導(dǎo)線布置在PCB電路板上。需考慮元器件之間的距離、導(dǎo)線的長度和走向、電路板的大小等因素，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3.?材料準備：選擇合適的基板材料，如玻璃纖維環(huán)氧樹脂板等，并準備好銅箔、干膜、化學(xué)藥品等其他材料。

4.?內(nèi)層線路制作：
????        ○?干膜：在銅板上貼附感光材料（干膜）。
????        ○?曝光：通過紫外線曝光，將設(shè)計好的線路圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。
????        ○?顯影：使用顯影液去除未曝光的干膜部分，露出需要蝕刻的銅箔區(qū)域。
????        ○?蝕刻：用蝕刻液腐蝕掉未被干膜保護的銅箔，形成內(nèi)層線路。

5.?棕化：利用化學(xué)原理將干凈銅面生成一層氧化層，增強層間結(jié)合力。

6.?壓合：將內(nèi)層線路板與半固化片（PP片）等材料進行層壓，使其結(jié)合在一起，形成多層板。

7.?鉆孔：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。

8.?沉鍍銅：
????        ○?沉銅：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通）。
????        ○?鍍銅：在沉銅的基礎(chǔ)上，進一步加厚孔壁和線路上的銅層，確保良好的導(dǎo)電性。

9.?外層線路制作：與內(nèi)層線路制作類似，通過干膜、曝光、顯影、蝕刻等工藝，在多層板的外層形成所需的線路圖形。

10.?阻焊與字符印刷：在PCB板上印刷阻焊油墨，覆蓋不需要焊接的區(qū)域，防止焊接時出現(xiàn)短路；同時印刷字符，標識元器件的位置和型號等信息。

11.?表面處理：根據(jù)需要進行表面處理，如沉錫、噴錫、沉金、噴金、OSP（有機保焊膜）、HASL（熱風(fēng)整平）等，以提高PCB板的可焊性和抗氧化性等性能。

12.?品質(zhì)檢測：對PCB板進行外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

13.?包裝與出貨：將合格的PCB板進行包裝，防止損壞和污染，并按照客戶要求進行出貨。

不同類型和要求的PCB板制作流程可能會有所差異，且隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，一些新工藝和方法也可能會應(yīng)用到制作過程中。如果你需要制作特定類型或有特殊要求的PCB板，建議咨詢專業(yè)的PCB制造廠家，以獲取更詳細和準確的制作流程及工藝指導(dǎo)。

專業(yè)pcb制造
陳生
13006651771
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電解電容是電容的一種。電解電容的結(jié)構(gòu)是由兩種電極金屬箔與紙介質(zhì)卷成圓柱形后，再裝在盛有電解液的圓筒中封閉起來。電解電容的兩極有正負之分，耐壓值一般在幾伏到幾百伏之間，容量一般在幾微法到幾千微法之間，通常用于電源濾波、低頻耦合、去耦、旁路等電路中，電解電容最高工作溫度一般為85~105℃。
基本信息
外文名
electrolytic capacitor
類別
電容
特點
電容量大
適用范圍
物理
目錄
收藏
反饋
關(guān)鍵信息
類型
特點
原理
應(yīng)用
發(fā)展?fàn)顩r
展望
參考資料
相關(guān)合集
實驗用的電解電容采用的都是引線結(jié)構(gòu)，其正負極識別方法是：找到電容外殼上的負極標識“-”，標識所對應(yīng)的引線為負極。如果是引腳沒有被剪過的新電容，較長的引腳為正極，較短的引腳為負極。

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陳生
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在CAM350的宏腳本中拆分字符串，可以通過以下步驟實現(xiàn)，具體方法取決于拆分規(guī)則。以下是兩種常見情況的解決方案：

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1. 按固定長度拆分
若需將字符串按固定長度分段（例如每3個字符一段），可使用`Mid`函數(shù)循環(huán)截取。

```vb
Dim s, part, i, result
s = "ABC123DEF456"  ' 原始字符串
result = ""          ' 存儲拆分結(jié)果

For i = 1 To Len(s) Step 3
    part = Mid(s, i, 3)       ' 從位置i開始截取3個字符
    result = result & part & "|"  ' 用"|"分隔每段
Next

' 輸出結(jié)果（示例為字符串形式，可根據(jù)需要調(diào)整）
MsgBox "拆分結(jié)果：" & Left(result, Len(result)-1)  ' 去除末尾的"|"
```

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2. 按字符類型拆分
若需將字母和數(shù)字交替的部分拆分（如`ABC123DEF456`拆分為`ABC`, `123`, `DEF`, `456`），需遍歷字符并判斷類型變化。

```vb
Dim s, result, currentPart, currentType, i, char
s = "ABC123DEF456"  ' 原始字符串
result = ""
currentPart = Mid(s, 1, 1)
currentType = GetCharType(currentPart)  ' 初始字符類型

For i = 2 To Len(s)
    char = Mid(s, i, 1)
    If GetCharType(char) <> currentType Then
        result = result & currentPart & "|"  ' 類型變化時分割
        currentPart = char
        currentType = GetCharType(char)
    Else
        currentPart = currentPart & char     ' 類型相同則繼續(xù)拼接
    End If
Next
result = result & currentPart  ' 添加最后一段

' 輸出結(jié)果（示例為字符串形式）
MsgBox "拆分結(jié)果：" & Replace(result, "|", ", ")  ' 替換分隔符

Function GetCharType(c)
    ' 判斷字符類型：字母返回"Letter"，數(shù)字返回"Digit"
    If UCase(c) >= "A" And UCase(c) <= "Z" Then
        GetCharType = "Letter"
    ElseIf c >= "0" And c <= "9" Then
        GetCharType = "Digit"
    Else
        GetCharType = "Other"
    End If
End Function
```

---

關(guān)鍵點說明
- 字符串操作函數(shù)：使用`Mid`, `Len`截取和遍歷字符。
- 類型判斷：通過ASCII碼或字符范圍判斷類型（字母/數(shù)字）。
- 結(jié)果存儲：根據(jù)腳本支持的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)選擇字符串拼接或數(shù)組存儲。

注意事項
- CAM350宏腳本的語法可能與標準VB略有差異，需根據(jù)實際環(huán)境調(diào)整。
- 若需處理特殊字符或更復(fù)雜規(guī)則，可在`GetCharType`函數(shù)中擴展邏輯。

通過上述方法，可靈活實現(xiàn)字符串拆分的需求。根據(jù)具體場景選擇合適的分割規(guī)則即可。

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陳生
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