芯片知識(shí)介紹大全

摘要

第一章概述
一、集成電路封裝的作用和要求
    集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成
電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從
而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路
封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能
良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
    集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表
的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才
足以滿足各種整機(jī)的需要.
    集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各
個(gè)行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越
來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多，而體積
越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成
電路的質(zhì)量。因此，對(duì)于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和
識(shí)別引線排列外，還要對(duì)集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和封裝材料等
知識(shí)有一個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路
性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進(jìn)行整機(jī)設(shè)計(jì)和組裝時(shí)，合理進(jìn)行平面布局、空
間占用，做到選型恰當(dāng)、應(yīng)用合理。

芯片知識(shí)介紹.pdf (3.81 MB, 下載次數(shù): 146)

2010-8-10 09:47 上傳

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樓主發(fā)歌辛苦了，謝謝樓主分享！
要想MCU資訊論壇好 就靠你我他

看啊好啊后啊哈

先看看，不過(guò)沒(méi)金幣啊。

好東西!有點(diǎn)讒哦{:soso_e124:}{:soso_e113:}

真心喜歡啊   學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)  多謝樓主{:e104:}

{:e179:}{:e179:}

不錯(cuò)，看了

很好的資料啊

真是好東西哦